近日，龙芯中科（Loongson）完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。3D5000通过芯粒（Chiplet）技术把2个3C5000硅片封装在一起，面向服务器市场应用环境。
龙芯3D5000采用LGA-4129封装形式，频率支持达2.0GHz以上。该芯片集成了安全可信模块功能，集成了32个LA464处理器核和 64MB 片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道。
龙芯3D5000可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。
